TPE:6239

Powertech Technology披露新加坡合资企业的融资细节；股价飙升10%

力拓科技（TPE:6239）宣布，其与博通在新加坡成立的先进封装合资公司西晶科技（XCIP Technologies）总投资额为56.6亿美元，其中力拓出资4亿美元，持有30%的股份。 根据该公司周五向台湾交易所提交的文件，这家芯片封装和测试公司可能会分期从内部资金注入资金。 该公司股价在周一的交易中飙升近10%。

Powertech Technology 收购价值 7.175 亿新台币的包装设备

据周二提交台湾交易所的文件显示，力拓科技（TPE:6239）从安拓创新购入一批价值新台币7.175亿元的先进封装设备。 此次收购于2月23日至8月4日期间完成，将用于支持公司的生产运营。

Powertech Technology澄清2026年营收预测报告；股价下跌7%

据台湾交易所周三发布的公告，力拓科技（TPE:6239）澄清，此前媒体报道其全年营收可能超过2022年创下的839亿新台币纪录，此为推测。 此前，《商业时报》援引力拓董事长蔡东根周二在投资者会议上的发言称，公司全年营收有可能超过2022年的纪录。 力拓科技表示，公司不提供财务预测，投资者应参考通过台湾市场观察站（MOPS）披露的业务和财务信息。 这家半导体封装及测试服务提供商的股价在近期交易中下跌了7%。

Powertech Technology与博通科技将在新加坡成立一家价值4亿美元的合资企业

宝力科技（TPE:6239）将与博通科技在新加坡共同成立一家价值4亿美元的合资企业，生产面板级先进封装产品。 该投资将通过内部资源筹集，并根据新加坡工厂的建设进度和资金需求进行灵活部署。 宝力科技表示，成立该合资企业旨在加强其全球布局，并更好地与国际客户的供应链对接。 该交易的完成仍需获得监管部门的批准、签署最终协议以及满足其他惯例成交条件。

Powertech Technology将与博通科技成立一家价值4亿美元的封装合资企业；股价下跌8%。

据周四提交给台湾交易所的文件显示，力拓科技（TPE:6239）计划与博通科技在新加坡成立一家合资企业，生产先进封装器件。 这家半导体封装公司的股价在周五午后早盘交易中下跌超过8%。 这项投资4亿美元的项目将由公司内部出资，并将根据建设进度和资金需求逐步推进。

Powertech Technology旗下子公司斥资17亿新台币购入设备；股价上涨10%。

据周五提交给台湾交易所的文件显示，Powertech Technology（TPE:6239）旗下子公司Terapower Technology将从Advantest Taiwan收购价值17.3亿新台币的测试设备及零部件。 周一下午交易中，该公司股价上涨近10%。 公告称，此次收购于4月10日至5月22日期间完成，涉及一批用于生产运营的机械设备。

Powertech Technology以6.29亿新台币收购机械系统；股价上涨4%

据周二提交给台湾交易所的文件显示，Powertech Technology（股票代码：6239）以新台币6.285亿元购入一套扇出式自动化物料搬运系统。 周三上午交易时段，该公司股价下跌约4%。 此次收购的交割期为2025年8月19日至2026年5月19日，买方为MIRLE Automation。 该公司表示，此次交易将有助于其生产运营。

富邦证券将Powertech Technology的评级由“中性”上调至“买入”，目标价为新台币260元。