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Powertech Technology披露新加坡合资企业的融资细节;股价飙升10%

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力拓科技(TPE:6239)宣布,其与博通在新加坡成立的先进封装合资公司西晶科技(XCIP Technologies)总投资额为56.6亿美元,其中力拓出资4亿美元,持有30%的股份。 根据该公司周五向台湾交易所提交的文件,这家芯片封装和测试公司可能会分期从内部资金注入资金。 该公司股价在周一的交易中飙升近10%。

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