日月光科技将认购新台币162亿元的股份
日月光科技(TPE:3711)董事会决议认购旗下子公司硅工精密工业(SPIL)新发行的8.097亿股股份,总金额为新台币162亿元。 根据周五提交给台湾证券交易所的文件,此次新股发行价为每股新台币20元。 日月光表示,此次注资将用于SPIL的外币原材料采购以及偿还现有外币贷款。 此次投资的资金将来自日月光发行的无担保海外可转换债券。
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日月光科技(TPE:3711)董事会决议认购旗下子公司硅工精密工业(SPIL)新发行的8.097亿股股份,总金额为新台币162亿元。 根据周五提交给台湾证券交易所的文件,此次新股发行价为每股新台币20元。 日月光表示,此次注资将用于SPIL的外币原材料采购以及偿还现有外币贷款。 此次投资的资金将来自日月光发行的无担保海外可转换债券。
据周五提交给台湾证券交易所的文件显示,日月光科技(TPE:3711)旗下子公司Real Tech已决定以1500万美元收购USI Asteelflash USA 100%的股权。 此次交易将为新成立的子公司注入资金,资金将根据运营需要一次性或分期注入。
日月光半导体(TPE:3711)旗下子公司日月光半导体工程有限公司(Advanced Semiconductor Engineering)已同意以新台币3.652亿元的价格收购Aircare Engineering的部分设施。该公司周四向台湾交易所提交的公告显示,日月光半导体已同意收购Aircare Engineering的部分设施。 这家芯片封装和测试公司将利用这些设施进行生产和运营。
日月光科技(TPE:3711)旗下子公司日月光半导体工程有限公司以新台币12.7亿元(不含税)的价格从Semtek公司购入机器设备。 这家半导体封装及测试制造公司表示,该交易于2026年5月13日至8月13日期间完成。 另据一份文件显示,日月光半导体工程有限公司还以新台币10亿元(不含税)的价格从新加坡BESI公司购入机器设备。 该交易于2026年1月29日至8月13日期间完成。 日月光科技表示,这些交易旨在用于生产和运营。
日月光科技(TPE:3711)旗下的硅华精密工业株式会社(SPIL)与Acter(TPE:5536)签署了价值5.819亿新台币的设备工程合同。 根据周三提交给台湾交易所的文件,该合同有效期为2026年8月10日至2029年6月30日。 另据同日提交的文件显示,SPIL还与中远电气咨询公司签署了一份价值5.072亿新台币的设备工程合同。 这家半导体封装及测试制造公司表示,该合同有效期为2026年8月10日至2027年12月31日。 这些交易旨在支持SPIL的生产和运营。
据周五提交给新加坡证券交易所的文件显示,半导体封装及测试制造公司日月光科技控股有限公司(股票代码:3711)已在新加坡证券交易所上市其价值10亿美元的债券。 这些与货币挂钩的零息可转换债券将于2031年到期。 该债券将于8月11日开始交易。
日月光科技(TPE:3711)旗下子公司SPIL周二向台湾证券交易所提交的文件显示,该公司从美乐自动化(Mirle Automation)购得价值11.5亿新台币的机械设备。 此次交易共涉及22批设备,单价为新台币5240万元。
日月光科技(TPE:3711)周一在台湾交易所发布公告称,其首笔10亿美元2026年到期的海外无担保可转换债券定价为面值的100%,将于8月10日发行。 周二午后交易中,日月光股价下跌6%。 该零息债券将于2031年8月10日到期,初始转换价格为每股新台币927.20元。 募集资金将用于认购子公司日月光先进半导体工程有限公司和日月光精密工业有限公司的新股,以现金增资,并用于偿还银行贷款和外币材料采购。 日月光科技表示,债券全部转换将导致约0.78%的股权稀释,预计对现有股东权益的影响有限。
日月光半导体(TPE:3711)第二季度归属于母公司股东的净利润从去年同期的75.2亿新台币大幅增长至211亿新台币。 稀释后每股收益从去年同期的1.70新台币增至4.61新台币。 由于半导体组装、测试和电子制造服务销售额的增长,营收同比增长27%至1911亿新台币。环比增长10%。 该公司表示,毛利率从第一季度的20%提升至21%,营业利润率从10%提升至11%。
日月光半导体(TPE:3711)旗下子公司日月光半导体工程有限公司将以新台币63亿元从友达光电(TPE:2409)手中收购位于高雄的一处工厂及相关设施。 根据周四提交给台湾交易所的文件显示,该物业位于芦竹区,总建筑面积为96,571.82平方米。 日月光半导体表示,此次收购将用于提升其高雄工厂的先进封装产能。
日月光科技控股股份有限公司(TPE:3711)旗下子公司日月光测试有限公司(ASE Test)已同意以新台币4.772亿元收购爱德万测试(Advantest)的软件资产。 根据周三提交给台湾证券交易所的文件显示,此次收购旨在支持公司的生产和运营。
日月光科技(TPE:3711)旗下子公司硅华精密工业(SPIL)购入价值12.8亿新台币的机械设备。 根据周二提交给台湾交易所的文件,这33批设备于6月16日至7月28日期间从宏腾自动化购得。 该公司表示,这些设备将用于支持其业务运营。
日月光半导体(ASE Technology,股票代码:3711)旗下子公司SPIL周二向台湾交易所提交的文件显示,该公司购入了价值16亿新台币的机械设备。 此次收购分四批进行,每批价值4亿新台币,均来自DTECH International。 这家半导体封装测试服务提供商的股价在周二的交易中下跌了近9%。
日月光科技(TPE:3711)旗下子公司日月光测试(ASE Test)从台湾爱德万测试(Advantest Taiwan)购入价值62.2亿新台币的机械设备。 根据周一提交给台湾证券交易所的文件显示,此次收购发生在3月18日至7月27日期间。 文件称,这些机械设备将用于生产运营。
日月光科技(TPE:3711)旗下子公司日月光半导体工程有限公司从林氏国际购入价值约10.7亿新台币的生产设备。 根据周四提交给台湾交易所的文件显示,此次收购发生在2月2日至7月23日期间。 这些设备将用于生产运营。
据台湾证券交易所周三发布的公告显示,日月光科技(ASE Technology,股票代码:3711)旗下子公司硅华精密工业株式会社(Siliconware Precision Industries,SPIL)将购置价值约12.9亿新台币的机械设备。 这些设备将分10批从科乐集团(KLA)购入,交割时间为7月15日至22日。 此次采购旨在支持SPIL的生产运营。
日月光科技(TPE:3711)旗下子公司日月光半导体工程有限公司斥资11亿新台币购入一批机械设备。 根据周三提交给台湾交易所的文件显示,此次收购于2月5日至7月22日期间完成,买方为DTECH International。 日月光科技表示,这些设备将用于生产运营。
日月光科技(TPE:3711)旗下子公司日月光电子斥资6210万令吉(约合新台币4.842亿元)收购了生产设施及设备。 公告称,该设备购自马来亚科技(TPE:6196)的马来西亚子公司马来亚科技有限公司。 公告还指出,此次收购将有助于该子公司的生产运营。
日月光科技(TPE:3711)旗下子公司硅华精密工业株式会社周一向台湾证券交易所提交的文件显示,该公司签署了价值10.7亿新台币的工厂工程合同。 这些合同预计将于2028年12月31日前完成,内容涉及生产和运营。
日月光半导体(TPE:3711)旗下子公司硅科精密工业株式会社(Siliconware Precision Industries)于周五在台湾证券交易所发布公告称,已购入价值10.1亿新台币的机械设备。 这家半导体封装及测试公司的股价在周一午盘交易中下跌近3%。 此次收购共分10批完成,收购对象为超普科技(Super Plus Technology),收购时间为6月17日至7月17日。 此次收购旨在支持公司的业务运营。
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