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Techwinsemi拟申请至多150亿元人民币额外信贷
据深圳证券交易所周五发布的公告显示，深圳泰科威森半导体股份有限公司（股票代码：001309）计划今年申请至多150亿元人民币的额外信贷或贷款。 此前，该公司股东已于3月份批准了150亿元人民币的信贷申请，此次新增信贷或贷款总额将达到300亿元人民币。 新增信贷或贷款将包括银行承兑汇票、担保、信用证、抵押贷款和外汇。 受此消息影响，这家中国芯片制造商的股价在早盘交易中下跌了5%。
SHE:001309
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深圳泰科威森科技有限公司第一季度扭亏为盈，营收飙升502%。
深圳泰科威森半导体股份有限公司（股票代码：001309）公布第一季度净利润为33.5亿元人民币，而去年同期亏损6910万元人民币。 根据周四在深圳证券交易所提交的文件，每股收益为14.56元人民币，而去年同期每股亏损0.31元人民币。 营业收入同比增长502%，从12.5亿元人民币增至75.4亿元人民币。 这家芯片制造商的股价在最近的交易中上涨了1%。
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