据深圳证券交易所周五发布的公告显示,深圳泰科威森半导体股份有限公司(股票代码:001309)计划今年申请至多150亿元人民币的额外信贷或贷款。 此前,该公司股东已于3月份批准了150亿元人民币的信贷申请,此次新增信贷或贷款总额将达到300亿元人民币。 新增信贷或贷款将包括银行承兑汇票、担保、信用证、抵押贷款和外汇。 受此消息影响,这家中国芯片制造商的股价在早盘交易中下跌了5%。
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$ASX:IFT$NZE:IFT
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$HKG:2290