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市场传闻:台积电因成本担忧将推迟使用ASML下一代芯片制造设备

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-- 据彭博社周四报道,台积电(TSMC,股票代码:TPE:2330)计划将ASML下一代高数值孔径(nNA)极紫外光刻(EUV)系统用于芯片生产的计划推迟至至少2029年,原因是成本方面的担忧。 台积电副联席首席运营官张凯文表示,现有的EUV设备性能依然足够,公司计划在2029年实现A13芯片的量产。报道称,这些先进的设备单价超过3.5亿欧元,目前台积电仅将其用于研发用途。 彭博社指出,此次推迟可能会影响ASML的市场预期,该公司正依赖该技术在业界的广泛应用来推动未来的营收增长。 (市场动态新闻来源于与全球市场专业人士的对话。我们认为这些信息来自可靠来源,但可能包含传闻和推测。准确性无法保证。)

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