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CPE Tech将与日本金北科技成立合资企业,从事半导体元件制造;股价下跌5%

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据周四提交给马来西亚证券交易所的文件显示,CPE Technology(吉隆坡证券交易所代码:CPETECH)已同意与日本金北株式会社(Kanekita Co)成立一家合资企业,利用钝化处理技术生产半导体设备组件。 根据协议条款,CPE将在拟议的合资企业中持有50.5%的股份,金北株式会社持有49.5%的股份。该合资企业将结合金北株式会社的专有技术专长和CPE成熟的生产布局。 合资公司预计将于7月14日起60天内完成注册,之后表面处理生产线的安装和测试预计将在12个月内完成。此后,预计将于2027财年第三季度开始生产活动以及材料和产品的销售。 CPE将初期投资约200万至300万马来西亚林吉特,用于合资公司的运营,包括场地准备和表面处理生产线的建设。 CPE股票周五下跌超过5%。

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