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CPE Technology与日本金北科技合作成立半导体材料合资企业；CPE股价上涨10%。
据周二提交给马来西亚证券交易所的文件显示，CPE Technology（吉隆坡证券交易所代码：CPETECH）与日本私营企业金北科技（Kanekita）签署了一项合资协议，将利用金北科技的钝化处理技术，为半导体行业生产和销售相关材料和产品。 周二午盘交易中，CPE Technology的股价上涨近10%。 根据协议条款，这家马来西亚合资公司将由CPE持有50.5%的股份，金北科技持有49.5%的股份。 金北科技将提供技术专长，而CPE将贡献其制造能力和客户网络，以实现该技术的商业化。 CPE表示，预计初始投资不会对其财务状况产生重大影响。
KLSE:CPETECH
