金旺电子拟在香港上市，募资额最高可达51亿港元。

深圳金旺电子（港交所代码：3228，沪港通代码：603228）周一启动香港首次公开募股（IPO），拟募集至多51亿港元。 这家总部位于中国的印刷电路板（PCB）制造商将发行7290万股H股，最高发行价为每股69.88港元。 此次发行包括730万股面向香港投资者，6560万股面向国际投资者（具体分配视情况而定）。 发行价格预计将于9月25日确定，分配结果将于9月28日公布，公司计划于9月29日正式上市交易。 募集资金将主要用于扩大和升级高附加值产品的产能、加强研发和技术储备，以及偿还部分现有银行贷款。 公司还计划将剩余募集资金用于营运资金和一般公司用途，包括原材料采购、员工薪酬和物流。 此次IPO共有16家基石投资者，包括中基科技（HKG:3308）、汉思数控技术（SHE:301200, HKG:3200）和中信集团上海（SHA:603083, HKG:6166），它们承诺认购合计价值3.1亿美元的股份。 里昂证券、美林证券（亚太）和国联证券国际资本担任此次IPO的联席全球协调人、联席账簿管理人和联席主承销商。