金旺电子拟在香港上市,募资额最高可达51亿港元。
深圳金旺电子(港交所代码:3228,沪港通代码:603228)周一启动香港首次公开募股(IPO),拟募集至多51亿港元。 这家总部位于中国的印刷电路板(PCB)制造商将发行7290万股H股,最高发行价为每股69.88港元。 此次发行包括730万股面向香港投资者,6560万股面向国际投资者(具体分配视情况而定)。 发行价格预计将于9月25日确定,分配结果将于9月28日公布,公司计划于9月29日正式上市交易。 募集资金将主要用于扩大和升级高附加值产品的产能、加强研发和技术储备,以及偿还部分现有银行贷款。 公司还计划将剩余募集资金用于营运资金和一般公司用途,包括原材料采购、员工薪酬和物流。 此次IPO共有16家基石投资者,包括中基科技(HKG:3308)、汉思数控技术(SHE:301200, HKG:3200)和中信集团上海(SHA:603083, HKG:6166),它们承诺认购合计价值3.1亿美元的股份。 里昂证券、美林证券(亚太)和国联证券国际资本担任此次IPO的联席全球协调人、联席账簿管理人和联席主承销商。