据上海集成电路封装公司联合半导体（合肥）（SHA:688403）周一向香港交易所提交的文件显示，该公司已向香港交易所提交了二次上市申请。 该公司周五向香港交易所提交的文件显示，计划将募集资金用于扩大其车规级集成电路封装和测试产能、研发、投资和收购以及补充营运资金。 周一早盘，该公司股价在上海交易中下跌4%。
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