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联合半导体（合肥）将向二级子公司注资
据周二提交给上海证券交易所的文件显示，合肥联合半导体（SHA:688403）旗下子公司合肥晶锐电子将向其二级子公司正龙新创微电子投资6.8亿元人民币。 这笔资金将用于支持总投资75亿元人民币的HITS先进封装研发及产业化项目建设。
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联合半导体公司在项目完成后关闭特殊账户
据周二提交给上海证券交易所的文件显示，合肥联合半导体（SHA:688403）同意在完成部分投资项目后关闭专项账户。 已完成的项目包括芯片晶圆金化厂扩建项目和芯片水测试及倒装芯片封装厂。 所有项目资金均已用完。
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联合半导体将向HITS Tech合资企业投资4亿元人民币
据周四提交上海证券交易所的文件显示，合肥联合半导体（SHA:688403）计划投资4亿元人民币成立一家合资企业，生产先进的高速互连技术解决方案（HITS）。 合肥联合半导体与百瑞发控股和香港汇威一体化控股合作，共同成立了这家名为合肥精瑞旺科技的新合资公司，投资额为7亿元人民币。 百瑞发控股由合肥联合半导体的实际控制人兼董事长郑瑞军控制。 合肥联合半导体将持有合资公司57.1%的股份，百瑞发控股和香港汇威将分别持有28.6%和14.3%的股份。 此外，该合资公司还将收购香港汇威控股旗下的集成电路封装公司上海正龙新创微电子。 合肥联合半导体的股价在收盘时上涨了4%。
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联合半导体提交香港上市申请；上海股价下跌4%
据上海集成电路封装公司联合半导体（合肥）（SHA:688403）周一向香港交易所提交的文件显示，该公司已向香港交易所提交了二次上市申请。 该公司周五向香港交易所提交的文件显示，计划将募集资金用于扩大其车规级集成电路封装和测试产能、研发、投资和收购以及补充营运资金。 周一早盘，该公司股价在上海交易中下跌4%。
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联合半导体计划在香港上市；股价上涨5%
据周四提交给上海证券交易所的文件显示，合肥联合半导体（SHA:688403）计划申请在香港联合交易所上市。 这家中国集成电路封装测试服务提供商的股价在午后交易中上涨了5%。
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