BMO 重新将 Bird Construction (BDT.TO) 的评级上调至“跑赢大盘”，此前由于“该公司股价强劲上涨和估值倍数提升”，BMO 于本周早些时候将其评级下调至“与大盘持平”。 分析师 John Gibson 指出，此次评级上调的催化剂是 5 月 14 日 BCE (BCE.TO) 宣布选择 Bird 作为 Bell AI Fabric 位于 Sherwood 的工厂的施工合作伙伴，因此他将 Bird 的目标股价上调至 60 美元。 他补充道，BCE 的这一消息“为 Bird 的未来增长提供了额外的动力”。 “我们更新后的预测数据仍然包含 2026 年两位数左右的营收增长，随后在 2027 年将增长近 25%（目前处于此前预测的低端区间的中值）。” （报道北美、亚洲和欧洲主要银行及研究机构的股票、商品和经济研究。研究机构可通过以下链接联系我们：https://www..com/contact-us）
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应用材料公司 (AMAT) 周四公布的第二财季财报电话会议记录显示，该公司预计其半导体设备业务在 2026 年将增长超过 30%，高于此前超过 20% 的预期。 首席执行官 Gary Dickerson 表示：“随着客户找到重新分配或创造空间的新方法，我们看到 2026 年的设备交付需求不断增长。” Dickerson 表示，应用材料公司最大的客户正在提供滚动式八季度预测，这使得公司能够提前准备所需的产能。 他补充道：“随着预测的清晰度提高，我们预计在更长的规划期内，直至 2027 年及以后，业务将持续增长，我们正在加大投资以支持客户的扩张计划。”Price: $431.55, Change: $-9.01, Percent Change: -2.05%
据雅虎财经周五报道，英伟达 (NVDA)、AMD 和英特尔 (INTC) 的股价在周五的交易中下跌，而阿斯麦 (ASML) 和意法半导体 (STM) 的股价也出现下跌，原因是美中峰会未能达成重要的半导体协议。 报道称，此次下跌是由于美国总统唐纳德·特朗普和中国国家主席习近平之间的会谈未能就半导体贸易问题取得重大进展，尽管投资者预期双方在对华先进芯片销售方面会取得进展。 报道还指出，华盛顿已授权英伟达向中国出口 H200 芯片，但北京尚未正式批准出货，而美国官员表示半导体并非此次峰会的重点。 周五交易中，英伟达、AMD、英特尔、阿斯麦和意法半导体的股价分别下跌了 4.4%、4.5%、7.5%、5.5% 和 6.1%。 （市场动态新闻来源于与全球市场专业人士的对话。这些信息据信来自可靠来源，但可能包含传闻和推测。准确性无法保证。）Price: $227.98, Change: $-7.76, Percent Change: -3.29%
DexCom（DXCM）周五宣布，公司已制定新的长期财务目标，其中包括到2030年实现每年10%以上的有机收入增长。 DexCom表示，这些目标最初于周四的公司投资者日活动上披露，其中包括2030年非GAAP毛利率达到67%至69%，以及2030年非GAAP营业利润率达到29%至30%。 公司预计2030年调整后息税折旧摊销前利润率（EBITDA）将达到36%至37%。 DexCom还表示，其董事会已批准一项最高达10亿美元的股票回购计划，回购期最迟将于2027年6月30日结束。 公司称，董事会已终止一项现有的股票回购计划，该计划原有2.5亿美元的资金可供使用。Price: $61.50, Change: $+3.68, Percent Change: +6.36%