据路透社周一报道，小米（HKG:1810）发布了第二代Xring智能手机处理器，这家中国手机制造商正寻求更好地掌控关键部件，并减少对外部芯片供应商的依赖。 报道援引知情人士的话称，台积电（TSMC）将采用其3纳米工艺生产该芯片。一位消息人士告诉路透社，该芯片预计将用于小米即将推出的旗舰折叠屏手机，出货量目标为20万至30万片。 路透社援引Smart Analytics Global的数据报道称，小米进军折叠屏手机市场使其与华为展开竞争。华为在第二季度占据了中国折叠屏手机市场68%的份额。 小米和台积电均未立即回复的置评请求。 （市场动态新闻来源于与全球市场专业人士的对话。这些信息据信来自可靠来源，但可能包含传闻和推测。准确性无法保证。）
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SHE:302132