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市场动态:台积电计划在台湾高雄工业园区建立新的先进封装中心

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据《台湾焦点》周三报道,台积电(TPE:2330)计划在台湾高雄百埔工业园区扩建,拟建占地三公顷的模块化设施园区,包含两栋建筑。报道援引台积电先进封装技术及服务副总裁何军的话称。 报道称,台积电计划在该园区设立小型洁净室和实验室,用于先进封装技术、设备和材料的测试及联合研发。 报道还指出,该园区还将作为高级半导体工艺及设备专家的培训中心。 何军表示,台积电正与台湾经济部和高雄市政府合作推进此次扩建项目,预计该项目将使半导体材料和设备的验证效率提升25%至50%。 (市场动态新闻来源于与全球市场专业人士的对话。这些信息据信来自可靠来源,但可能包含传闻和推测。准确性无法保证。)

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