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市场传闻:台积电将新建三座先进封装工厂

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据《台湾焦点》周日报道,台积电(TSMC,股票代码:TPE:2330)计划在台湾嘉义科学园区新建三座先进封装工厂,并已举行奠基仪式。 报道称,国家科技委员会主任吴承文表示,台积电将把该园区发展成为一个先进封装产业集群。 报道称,这三座工厂是该计划的第二阶段,第一阶段已建成两座先进封装工厂,并于今年6月投产。 吴承文表示,一旦两阶段全面投产,入驻该园区的企业年产值有望超过3000亿新台币。 台积电尚未回复的置评请求。 (市场资讯来源于与全球市场专业人士的对话。我们认为这些信息来自可靠渠道,但可能包含传闻和推测。准确性无法保证。)

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