据彭博社周四报道，台积电（TSMC，股票代码：TPE:2330）计划将ASML下一代高数值孔径（nNA）极紫外光刻（EUV）系统用于芯片生产的计划推迟至至少2029年，原因是成本方面的担忧。 台积电副联席首席运营官张凯文表示，现有的EUV设备性能依然足够，公司计划在2029年实现A13芯片的量产。报道称，这些先进的设备单价超过3.5亿欧元，目前台积电仅将其用于研发用途。 彭博社指出，此次推迟可能会影响ASML的市场预期，该公司正依赖该技术在业界的广泛应用来推动未来的营收增长。 （市场动态新闻来源于与全球市场专业人士的对话。我们认为这些信息来自可靠来源，但可能包含传闻和推测。准确性无法保证。）
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