台积电（TSMC，股票代码：TPE:2330）周四发布新闻稿称，其最新A13制程节点旨在满足人工智能、高性能计算和移动应用领域日益增长的需求。 A13芯片是A14平台的缩小版，尺寸缩小了6%，同时保持完全兼容，便于设计转移。台积电表示，A13芯片还提升了性能和能效，计划于2029年量产。 台积电还重点介绍了即将推出的A12和N2U升级版，以及扩展的先进封装技术，以支持更强大的人工智能计算系统。 另据路透社报道，一位台积电高管周三告诉该通讯社，台积电计划于2029年前在亚利桑那州开设一家芯片封装厂。
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Strike Energy公司报告称西澳大利亚油井进展顺利；股价下跌4%。
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丽天影业通过配股筹集1000万港元
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