三菱電機（東証：6503）は、第5世代シリコンカーバイド金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ（SiC-MOSFET）の2種類の新製品を、ベアダイの形で6月下旬に出荷開始する予定であると、水曜日に発表した公式声明で明らかにした。
これらのSiC-MOSFETは、電気自動車、プラグインハイブリッド車、その他の電動車両（xEV）の駆動モーターやeアクスル用インバーターに使用できる。
これらのSiC-MOSFETは、xEVのインバーターとeアクスルの性能向上と小型化を実現し、航続距離の延長と電力効率の改善に貢献する。
同社の株価は、木曜日の取引で約3%下落した。
半導体検査装置メーカーのエクシコン（KOSDAQ:092870）は、サムスン電子（KRX:005930）から半導体検査装置の供給契約を獲得した。これは、木曜日に韓国取引所に提出された書類で明らかになった。 契約金額は120億7000万ウォンで、12月31日まで有効。 エクシコンの株価は終値で6%以上上昇した一方、サムスン電子の株価は3%近く下落した。
無錫タクリンク光電子科技（上海証券取引所：688205）は、無錫市データ局から商業登記の変更手続きを完了し、新たな営業許可証を取得した。 同社は、光電子製品、光ファイバー増幅器、光モジュール、および5G通信サービスを専門としている。これは、木曜日に上海証券取引所に提出された書類に記載されている。 この通信機器メーカーの株価は、木曜日の取引を3%安で終えた。
サステナブル・フィッチは最近の発表で、中国国内のESG債発行額が第1四半期に前年同期比21%減少したと発表した。これは2025年までに70%増加すると予測されていた状況から一転した。 ESGデータプロバイダーであるサステナブル・フィッチによると、海外での発行は引き続き低調で、第2四半期前半の動向はソブリン債の発行が牽引した。 ESGラベル付きパンダ債の発行額は、人民元建ての資金調達金利の競争力強化とパンダ債制度の強化により、第1四半期に倍増した。 しかし、ESGラベル付き債券は、ソブリン債や超国家機関の発行が主体で、企業による発行は限定的であるため、パンダ債発行総額に占める割合は依然として小さいとサステナブル・フィッチは指摘している。