台湾積体電路製造（TSMC、TPE:2330）の人工知能（AI）と高性能コンピューティング（HPC）分野は、2030年までに世界の半導体産業において支配的な勢力となり、総生産額の約55%を占めるようになるだろうと、中央通信社（CNA）が張暁強（チャン・シャオチャン）幹部の発言を引用して報じた。 張氏は、台湾・新竹で開催されたTSMCの台湾テクノロジーフォーラムで講演し、半導体市場全体が2030年代末までに1兆5000億ドル規模に達すると予測した。また、チップ設計者との緊密な連携を通じて、ウェハーファウンドリモデルがAIアクセラレーターの実現に不可欠な要素となっていると述べた。 張氏はさらに、フォトニックエンジン、先進的なパッケージング、AI搭載デバイスといった新興技術が、業界の次の成長段階を担うと強調したと、CNAは伝えている。 （マーケットチャッターニュースは、世界中の市場専門家との会話に基づいています。この情報は信頼できる情報源に基づいていると考えられますが、噂や憶測が含まれる可能性があります。正確性は保証されません。）
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HKG:1608