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台湾、高雄工業団地で起工式を実施、TSMCと共同で包装拠点を設立へ

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台湾は月曜日、高雄市で白埔工業団地の起工式を行い、新たな先端パッケージング産業パークの建設に着手した。同日発表された公式声明によると、半導体メーカーの台湾積体電路製造(TSMC、TPE:2330)も同地に施設を建設する予定だ。 TSMCは、技術検証ラボや人材育成センターなどのモジュール式施設を備えた2棟の建物を建設する計画で、敷地面積は3ヘクタールとなる。 地元メディアは、起工式で高雄市の羅達勝副市長が述べたと伝え、これらの施設は2029年第4四半期に操業を開始する予定だと報じている。

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マーケットチャット:ソフトバンクがOpenAIへの投資資金として110億ドルの社債発行を開始

ソフトバンクグループ(東証:9984)は、OpenAIへの投資資金を調達するため、100億ドルと10億ユーロの無担保社債を発行したと、ロイター通信が月曜日に条件書を引用して報じた。 同通信によると、ドル建ての社債は3.5年、5.5年、7.5年の満期を迎え、ユーロ建ての社債は4年と6年の満期を迎える。 調達資金は、10月1日に完了予定のOpenAIへの追加投資の第3弾となる100億ドルの支払いに充当され、残りの資金は一般的な事業目的に使用されるという。 ソフトバンクグループは、のコメント要請にすぐには応じなかった。 (マーケットチャッターのニュースは、世界中の市場関係者との会話に基づいています。この情報は信頼できる情報源に基づいていると考えられますが、噂や憶測が含まれる可能性があります。正確性は保証されません。)

TYO:9984
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Waypoint REIT、四半期配当を引き上げ

Waypoint REIT (ASX:WPR)は、1株当たり0.0432豪ドルの四半期配当を発表した。これは前年の0.042豪ドルから増額となる。配当金は、9月30日時点の株主名簿に記載されている株主に対し、11月30日に支払われる。

ASX:WPR
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深セン・トランスションの香港上場申請が審査中。株価は4%上昇。

深セン・トランスシオン(上海証券取引所:688036)は、香港証券取引所が同社のメインボード上場申請を審査中であると発表した。 上海証券取引所への週末の提出書類によると、上場は香港証券取引所、香港証券先物委員会、およびその他の規制当局による最終承認待ちとなっている。 同社の株価は直近の取引で4%上昇した。

SHA:688036