京セラ(東証:6971)は、半導体製造装置とAIデータセンター市場をターゲットに、2031年3月までに部品事業に6500億円を投資する計画だと、山田通憲取締役の発言を引用してNikkei Asiaが水曜日に報じた。
この工業用セラミックメーカーの投資額は、過去6年間と比較して20%増加しており、半導体製造装置や光ネットワーク用パッケージ向けのセラミック部品の生産拡大を目指している。
山田取締役は、世界的なAI関連支出に牽引される急速な成長に追いつくためには、年間1000億円の持続的な投資が不可欠であると述べた。