台湾積体電路製造（TSMC、TPE:2330）は、台湾・高雄市の白埔工業団地における事業拡大を計画しており、モジュール式設備を備えた2棟の建物を建設する3ヘクタールの敷地を開発する予定だと、同社の先進パッケージング技術・サービス担当副社長である何俊氏が述べたと、Focus Taiwanが水曜日に報じた。 同報道によると、この新設施設には、先進パッケージング技術、設備、材料に関する試験および共同開発のための小型クリーンルームと研究所が設置される予定だという。 また、同施設は、高度な半導体プロセスおよび装置の専門家を育成するための研修センターとしても機能する予定だ。 何氏によると、TSMCは経済部および高雄市政府と協力してこの拡張を進めており、半導体材料および装置の検証効率を25～50%向上させることが見込まれるという。 （マーケットチャッターのニュースは、世界中の市場専門家との会話から得られた情報に基づいています。この情報は信頼できる情報源に基づいていると考えられますが、噂や憶測が含まれている可能性があります。正確性は保証されません。）
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