ブルームバーグ・ニュースは火曜日、オンラインプラットフォーム「ビリビリ」で配信されたインタビューを引用し、ファーウェイの半導体トップ科学者である廖恒氏が、NVIDIAなどの欧米の半導体メーカーにおけるチップ生産の限界について警告したと報じた。 同報道によると、廖氏は4時間にわたるインタビューの中で、米国が制裁措置を課し、ファーウェイが世界の半導体メーカーへのアクセスを制限された際に直面する課題や、チップ設計における最適な方向性についての見解を語った。 廖氏はまた、半導体開発において幾何学的スケーリングを時間スケーリングに置き換えることを提唱する「タウ・スケーリング法則」についても言及した。この原理は、ファーウェイの何廷波氏が5月に提唱したものである。 タウ・スケーリング法則は、トランジスタのサイズ縮小に伴い伝送速度を向上させることを目的としている。同メディアによると、ファーウェイはこの法則によってLogicFoldingなどの技術を開発し、この技術を搭載したスマートフォンが間もなく発表される予定だという。 （マーケットチャッターのニュースは、世界中の市場専門家との会話から得られた情報に基づいています。この情報は信頼できる情報源に基づいていると考えられますが、噂や憶測が含まれている可能性があります。正確性は保証されません。）
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