ソニーグループ（東証：6758）は、台湾積体電路製造（TSMC、東証：2330）と1兆円規模の合弁会社を設立し、日本で次世代イメージセンサー用半導体を生産する計画だと、日本経済新聞が月曜日に報じた。 同紙によると、ソニーは新合弁会社の株式の約60％を保有し、TSMCは残りの40％を保有する見込みで、熊本県での量産開始は早ければ2029年を目標としている。 この合弁会社は、iPhone向けに高性能カメラセンサーを供給する予定だ。 ソニーグループとTSMCは、からのコメント要請にすぐには応じなかった。 （マーケットチャッターのニュースは、世界中の市場関係者との会話に基づいています。この情報は信頼できる情報源に基づいていると考えられますが、噂や憶測が含まれる可能性があります。正確性は保証されません。）
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