ナスダック上場のクアルコムは、データセンター向け製品を中国市場に投入することを検討しており、米国の輸出規制に準拠したチップを開発していると、日経アジアが木曜日に同社CEOの発言を引用して報じた。 この発表は、クアルコムがニューヨークで開催された投資家向け説明会で、ライバルのNVIDIAに対抗するため、データセンター向けチップ「Dragonfly」シリーズを発表した直後に行われた。Dragonflyシリーズは、人工知能（AI）アクセラレータ、データセンター向けCPU、カスタムシリコン、接続チップなどで構成されると同紙は伝えている。 クリスティアーノ・アモンCEOは日経に対し、クアルコムはDragonflyシリーズを中国市場に投入するべく取り組んでおり、中国市場向けに設計され、米国の輸出法に準拠したAIアクセラレータを開発していると述べたと、同紙は報じている。 日経新聞によると、アモン氏は、データセンター向けプロセッサの設計は「高帯域幅コンピューティング（HBC）」と呼ばれ、韓国のサムスン電子（KRX:005930）とSKハイニックス（KRX:000660）が現在製造している「高帯域幅メモリ（HBM）」チップと比較して、ワットあたりの帯域幅を6倍に向上させると述べた。 （マーケットチャッターニュースは、世界中の市場関係者との会話に基づいています。この情報は信頼できる情報源に基づいていると考えられますが、噂や憶測が含まれる場合があります。正確性は保証されません。）
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HKG:2465SHA:603906
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KRX:005930