深セン凱発科技（SHE:000021）の子会社であるPadien Technology ShenzhenとHefei Padien Storage Technologyは、ハイエンドメモリチップのパッケージングおよびテスト能力を拡張するため、14億7000万元を投資する。 深セン証券取引所への水曜日の提出書類によると、Padien Technology Shenzhenは、パッケージング用のウェハ粒子を月間500万個、テスト用のチップを月間800万個追加する予定だ。 Hefei Padien Storage Technologyは、パッケージング用のウェハ粒子を月間2880万個追加する予定だ。 これらのプロジェクトは2027年12月までに完了する予定だ。 同社の株価は水曜日に3%上昇して取引を終えた。
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中国の外交トップが国連に対し多国間主義の保護を呼びかけ
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$TYO:4047