インジェニック・セミコンダクター、最大32億香港ドル規模の香港IPOを実施

インジェニック・セミコンダクター（香港証券取引所：3223、上海証券取引所：300223）は月曜日、香港証券取引所での新規株式公開（IPO）を開始し、最大32億1000万香港ドルの資金調達を目指している。 香港証券取引所への提出書類によると、中国に拠点を置くこの集積回路メーカーは、H株3130万株を1株あたり最大102.80香港ドルで売り出す。 今回のIPOは、香港投資家向けに310万株、海外投資家向けに2820万株で構成され、再配分およびオーバーアロットメントオプションの対象となる。 公募価格は8月21日までに決定され、配分結果は8月24日までに発表される予定で、同社の上場予定日は8月25日となっている。 調達資金は主に、同社の中核事業分野における技術革新と製品開発の強化に充当される。 同社はまた、戦略的投資および買収、販売ネットワークの拡大、製品のプロモーションに資金を充当する計画であり、残りの資金は運転資金および一般企業目的に充当される予定です。 今回の株式公開には、エメラルド・プライム、GFファンド、パーセベランス・アセット・マネジメント、華琴シンガポール、ICBCウェルス、チャイナ・ユニバーサル（香港）、クラウドアルファ・キャピタルを含む11社の主要投資家が参加し、総額1億9,170万ドル相当の株式を引き受けることに合意しました。 国泰君安資本が単独スポンサーを務め、国泰君安証券（香港）、華泰金融、平安証券（香港）が総合コーディネーターおよび共同グローバルコーディネーターを務めます。 タイガー・ブローカーズ（香港）、浙商国際金融控股、富図証券国際（香港）も共同ブックランナーおよび共同リードマネージャーを務めます。