印度推出價值200億美元的半導體和智慧型手機推廣計劃
面對中國等競爭對手日益激烈的競爭,印度聯邦內閣週三批准了1.9兆盧比(約197億美元)的資金,用於發展國內半導體和智慧型手機製造業。 根據兩份政府公告,其中1.28兆盧比將用於「半導體2.0」計劃,這是印度半導體產業發展戰略的第二階段;另有6,250億盧比將用於「手機製造計畫」。 印度於2021年12月啟動了「半導體1.0」計劃,預算為7,600億盧比。迄今為止,該計劃已資助12家製造企業,總投資額達1.64兆盧比。此外,還有24個來自新創公司和中小微型企業的半導體設計專案獲得了資助。 同時,「半導體2.0」計畫建立在政府所稱的六大支柱之上,包括晶片設計、製造設備和材料、新建製造工廠、組裝和測試設施、研發以及人才培養。 在設計方面,政府表示已有105家新創公司正在研發晶片。 「在『半導體2.0』計畫下,目標是利用這種方法開發晶片和系統的智慧財產權、設計。『半導體2.0』計畫將使印度成為半導體晶片設計智慧財產權的重要來源地,」聯邦內閣在新聞稿中表示。 在設備和材料方面,該計劃將為生產晶片製造所需機器、化學品和氣體的公司提供激勵措施。政府表示,這將有助於發展印度更廣泛的精密製造業。 另一項手機方案將從2026-2027財年持續到2030-2031財年,為期五年。 該計劃將向符合條件的製造商支付2.25%至5%的銷售額激勵,此外,如果關鍵零件和子組件在國內採購,還將獲得最高1.5%的額外激勵。 該計畫實施期間,政府預計累計手機產值將達到約39兆盧比,同時出口也將大幅成長,並創造約6萬個直接就業機會。 上週,印度批准了中國vivo與印度電子製造商Dixon Technologies(印度)(NSE:DIXON,BOM:540699)成立智慧型手機製造合資企業。為了吸引更多製造商,印度上週也取消了部分電子產品和智慧型手機零件的進口關稅。 然而,該公司在全球智慧型手機產量方面仍落後於中國。根據TechCrunch引述Counterpoint Research的數據報道,到2025年,中國將生產全球63%的智慧型手機,而印度僅佔18%。 彭博社週三援引印度科技部長阿什維尼·瓦伊什納烏的話說:“總理已明確指示我們必須打造一個印度本土手機品牌。”