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Ushio將透過公司分拆把半導體雷射業務部門轉讓給京瓷。
根據週二提交給東京證券交易所的文件顯示，Ushio（東京證券交易所代碼：6925）將透過公司分拆和後續股份出售的方式，將其半導體雷射器件業務轉讓給京瓷（東京證券交易所代碼：6971），交易金額約為10億日元。 該公司將先把該業務剝離出來，成立一家新的子公司，然後再將所有股份轉讓給京瓷，預計交易將於2027年4月完成。 此舉旨在應對不斷變化的半導體需求以及人工智慧驅動的資料中心和感測應用等領域日益增長的機遇，從而提高資本效率並優化其產品組合。
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