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市場傳聞：HIWIN Technologies與高通將合作開發晶片設備人工智慧
根據中央社週一報道，HIWIN Technologies（股票代號：TPE:2049）正與高通公司合作，開發一款用於面板級封裝（PLP）設備的AI解決方案。 該系統將高通的Dragonwing Q6邊緣AI整合到晶圓裝載端口，並結合機器視覺技術，以提升即時監控、對準精度和缺陷偵測能力。報告稱，該系統將改善自動化決策，並在高速半導體製造環境中實現即時校正，有助於減少停機時間。 中央社也通報稱，HIWIN Technologies將在2026年台北國際電腦展（COMPUTEX 2026）上展示該聯合解決方案，同時也將展示其機器人產品組合，包括人形機器人組件和智慧製造系統。 （市場動態新聞來自與全球市場專業人士的對話。這些資訊據信來自可靠來源，但可能包含傳聞和推測。準確性無法保證。）
TPE:2049