Asia
日本核准向晶片製造商Rapidus追加資金
Rapidus已從日本新能源產業技術綜合開發機構(NEDO)獲得額外資金,用於其2026財年加速下一代2nm邏輯半導體研發的計畫。 根據週日發布的聲明,此次批准的項目涵蓋兩個方面:一是2nm整合和短週期製造的前端製程研發,二是晶片、封裝設計和製造技術的後端開發。 路透社引述日本經濟產業省的消息報道,此次批准的資金總額為6,315億日圓。 在2025財年,Rapidus在300mm晶圓上驗證了日本首個2nm GAA晶體管,並使用600mm方形面板製作了業界首個有機RDL中介層的原型。 憑藉新的預算,Rapidus 將朝著 2027 年開始量產的目標穩步邁進。 Rapidus 成立於 2022 年 8月,由八家日本大型企業支持成立:電裝(TYO:6902)、鎧俠(TYO:285A)、三菱日聯銀行(TYO:8306)、NEC(TYO:6701)、NTT(TYO:9432)、軟銀(TYO:9984)、SHTYO:6783:984)。
$TYO:285A$TYO:6701$TYO:6758$TYO:6902$TYO:7203$TYO:8306$TYO:9432$TYO:9984