台積電（TSMC，股票代碼：TPE:2330）週四發布新聞稿稱，其最新A13製程節點旨在滿足人工智慧、高效能運算和行動應用領域日益增長的需求。 A13晶片是A14平台的縮小版，尺寸縮小了6%，同時保持完全相容，以便於設計轉移。台積電錶示，A13晶片也提升了性能和能效，計劃於2029年量產。 台積電還重點介紹了即將推出的A12和N2U升級版，以及擴展的先進封裝技術，以支援更強大的人工智慧運算系統。 另根據路透社報道，一位台積電高層週三告訴該通訊社，台積電計畫於2029年前在亞利桑那州開設一家晶片封裝廠。
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