台積電（TSM）和安靠科技（AMKR）週二宣布，雙方已簽署一項為期十年的合作協議，將在亞利桑那州開展先進的半導體封裝業務。 兩家公司表示，該協議為台積電從安靠採購先進的封裝和測試服務奠定了合作基礎，旨在建立更具韌性的半導體供應鏈。 協議未揭露任何財務細節。
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