諾斯羅普·格魯曼公司(NOC)週四宣布,已從美國國防高級研究計劃局(DARPA)獲得一份價值700萬美元的合同,用於製造採用微型鑽石冷卻的軍用晶片。 該公司表示,這項技術將鑽石層嵌入半導體中,以便在高功率任務中將射頻電路產生的熱量散發出去。 諾斯羅普·格魯曼公司稱,該公司與史丹佛大學合作開發了這項冷卻工藝,方法是在晶片背面生長鑽石通道。 該公司預計,該專案的第二階段將使組件的功率密度提高三倍。
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