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美國銀行稱,安靠科技是半導體封裝複雜性日益增加的被低估的受益者。

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美國銀行證券週四發布的一份報告指出,安靠科技(AMKR)是半導體封裝複雜性不斷提升、人工智慧相關封裝需求激增以及美國供應鏈區域化進程中被低估的受益者。 分析師寫道,儘管該公司仍是一家資本密集的半導體封裝和測試外包服務商,但市場尚未充分反映其產品組合向先進產品轉型、在2.5D/3D集成電路封裝領域日益增長的作用,以及即將投產的亞利桑那州工廠的長期戰略價值。 報告稱,更早參與設計週期、客戶預付款和產能投資,以及更長的規劃週期,應能提高訂單負載的可見性,並有助於提高產能利用率,進而提升營運槓桿。 該券商預計,隨著產品組合和產能利用率的改善,安靠科技的每股盈餘將從2025年的1.51美元增加到2028年的3.41美元。 美國銀行首次對該股進行評級,給予「買入」評級,目標價為每股70美元。

Price: $51.67, Change: $+3.27, Percent Change: +6.75%

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