美國銀行證券週四表示，安靠科技（Amkor Technology，股票代號：AMKR）是半導體封裝日益複雜化帶來的「被低估的受益者」。 該券商首次對這家半導體封裝巨頭的股票進行評級，給予「買入」評級，目標價為70美元。 美國銀行分析師魯普魯·巴塔查里亞（Ruplu Bhattacharya）在給客戶的報告中表示：“我們認為安靠科技是半導體封裝日益複雜化、人工智能/高性能計算相關先進封裝需求以及美國供應鏈區域化帶來的被低估的受益者。” 週四下午交易中，安靠科技股價上漲5.4%，今年迄今累計漲幅達29%。 美國銀行表示，該公司仍然是一家週期性強、資本密集的半導體封裝和測試外包服務供應商。報告指出，市場尚未充分反映安靠科技向先進產品組合的轉變，以及其即將擴建的亞利桑那州半導體工廠的長期戰略價值。 今年5月，該公司宣佈在其亞利桑那州半導體園區旁購買了額外場地，以擴大其在美國的先進封裝和測試業務。 Bhattacharya週四表示，該設施有望幫助Amkor未來從尋求半導體供應鏈多元化的客戶那裡贏得先進封裝業務。 美國銀行表示，該公司的業務正變得“交易性降低”，同時，裝貨情況的可視性提高將使其受益，從而降低在沒有明確需求的情況下安裝先進封裝設備所帶來的風險。 該券商預計，在產品組合和利用率預期改善的背景下，Amkor的年收益將從2025年的1.51美元增至2028年的每股3.41美元。 美國銀行也強調了該公司面臨的主要風險，例如高資本密集度、投資週期內的負自由現金流以及先進封裝領域的競爭。 今年早些時候，Amkor與晶片巨頭英偉達（NVDA）達成多年合作協議，共同開發用於下一代人工智慧和加速運算平台的先進半導體封裝和測試技術。此外，Amkor還與台積電（TSM）簽署了一項為期10年的合作協議，共同開發位於亞利桑那州的先進半導體封裝能力。
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