橫尾投資76億日圓擴大半導體測試產能

由於人工智慧和資料中心領域對高性能半導體的需求激增，橫尾半導體（TYO:6800）已批准投資76億日元，用於擴大其電路測試連接器（CTC）業務的產能。 第一階段投資約38億日圓，將持續到2029年3月財政年度結束，涵蓋土地租賃、廠房興建及新設備購置。後續階段的投資將根據市場需求趨勢和業務狀況而定。 根據週五提交給東京證券交易所的文件，CTC業務主要生產用於前端半導體測試的探針卡和用於後端半導體測試的插座。 該計劃的重點是透過擴大日本、馬來西亞和越南的工廠來提高接觸探針的產能。越南被定位為第二個核心海外樞紐，以降低過度集中於馬來西亞所帶來的勞動成本和人員風險。 公司預計，隨著擴建產能的投產，從2028財年開始，營收將成長。