(已更新微軟對置評請求的回應。) 根據《The Information》週一報道,微軟(MSFT)計劃明年大幅提高其自主研發的人工智慧晶片的產量,並希望說服Anthropic和其他大型雲端客戶使用這些晶片。該報道引述了兩位直接了解此計劃的人士的話。 報道引述其中一位知情人士的話稱,這家科技巨頭計劃於今年秋季發布其新款Maia 300晶片,最快可能在9月發布。 報道引述另一位知情人士的話稱,微軟目前正在與台積電(TSM)洽談,以確保在2027年交付超過30萬顆該晶片。報導指出,這數字遠高於微軟迄今生產的數萬顆Maia 200晶片。 「微軟將繼續投資客製化晶片,這是我們長期人工智慧基礎設施策略的一部分。雖然我們不公開產量數據,但已公佈的數字並不能反映我們項目的實際規模,」Azure Maia 總經理 Andrew Wall 在發給的電子郵件聲明中表示。 “我們預計 Azure Maia 的部署將支援以千兆瓦 (Gbps) 為單位衡量的人工智慧工作負載需求。” (Market Chatter 新聞來自與全球市場專業人士的對話。這些資訊據信來自可靠來源,但可能包含傳聞和推測。準確性無法保證。)
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