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市場動態:台積電計畫在台灣高雄工業園區建立新的先進封裝中心

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根據《台灣焦點》週三報道,台積電(TPE:2330)計劃在台灣高雄百埔工業園區擴建,擬建佔地三公頃的模組化設施園區,包含兩棟建築。報道引述台積電先進封裝技術及服務副總裁何軍的話稱。 報道稱,台積電計畫在園區設立小型無塵室及實驗室,用於先進封裝技術、設備及材料的測試及聯合研發。 報告也指出,該園區也將作為高級半導體製程及設備專家的訓練中心。 何軍表示,台積電正與台灣經濟部和高雄市政府合作推動此次擴建項目,預計該項目將使半導體材料和設備的驗證效率提升25%至50%。 (市場動態新聞來自與全球市場專業人士的對話。這些資訊據信來自可靠來源,但可能包含傳聞和推測。準確性無法保證。)

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