根據《台灣焦點》週日報道，台積電（TSMC，股票代號：TPE:2330）計劃在台灣嘉義科學園區新建三座先進封裝工廠，並已舉行奠基儀式。 報道稱，國家科技委員會主任吳承文表示，台積電將把園區發展成為先進封裝產業群聚。 報道稱，這三座工廠是該計畫的第二階段，第一階段已建成兩座先進封裝工廠，並於今年6月投產。 吳承文表示，一旦兩階段全面投產，入駐園區的企業年產值可望超過3,000億新台幣。 台積電尚未回覆的置評請求。 （市場資訊來自與全球市場專業人士的對話。我們認為這些資訊來自可靠管道，但可能包含傳聞和推測。準確性無法保證。）
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