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富士康與 Radiall 和泰雷茲合作成立法國晶片封裝合資企業

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根據週一發布的聲明顯示,鴻海精密工業(TPE:2317,又稱富士康)與Radiall和泰雷茲集團在法國成立了一家半導體封裝合資企業-Tessalia Technology。 在「選擇法國2026峰會」期間,各方合作夥伴為位於波爾多附近勒巴爾普的這家工廠奠基。 Tessalia將專注於半導體封裝和測試外包服務,為航空航太、電信、汽車和醫療產業提供先進的封裝解決方案。 預計2029年底投產。 聲明稱,該項目到2033年可望吸引超過2.5億歐元的投資,滿載運轉後將創造約800個就業機會。

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