台積電獲董事會批准投資294億美元以提升產能；並將與索尼半導體成立合資企業

台積電（TSMC）（股票代號：TPE:2330）週三發布新聞稿稱，公司董事會已批准投資約294億美元，以提升其先進晶片的生產和封裝能力。 該投資計畫將投資約160億美元用於先進技術產能的安裝和升級，47.9億美元用於先進封裝、成熟及特殊技術產能，以及晶圓廠建設和晶圓廠設施系統的安裝。此外，公司還預留了86.2億美元用於房地產和資本化租賃資產。 公司董事會也批准與索尼半導體解決方案公司成立新的合資企業，共同開發和製造下一代影像感測器，並在日本南部設立租賃業務。該擬建工廠預計於2029年開始量產。 另據一份聲明，索尼將持有合資企業的控股權，並透過現金和資產轉移的方式投資4650億日元，其中包括其位於熊本縣新建的晶片工廠；台積電將投資2820億日元。 聲明稱，該合資企業將作為核心樞紐，負責智慧型手機影像感測器的研發和生產，並採用先進的製造流程技術，實現智慧型手機影像感測器的量產。