台灣經濟部投資委員會週一批准了六項重大投資申請，其中包括美國半導體設備供應商林氏科技（Lam Research）向台灣高林科技（Taiwan Kolin Technology）投資98.4億新台幣，以增加其資本。 據委員會稱，林氏科技的投資將用於支持先進半導體晶片製造流程所需關鍵製造設備的研發和設計。 委員會也表示，同時批准了兩項海外及外國投資申請，總額約128億新台幣。
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晶晨半導體（上海）獲中國監管機構批准在香港進行二次發行
根據週二提交給上海證券交易所的文件，晶晨半導體（上海）有限公司（SHA:688099）已獲得中國證監會批准，並將在香港聯合交易所進行二次上市。 文件顯示，這家無晶圓廠半導體公司獲準發行至多5,380萬股H股。
SHA:688099
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聯發科獲得英偉達35億美元投資；股價上漲10%
根據週一發布的聲明，半導體巨頭英偉達(Nvidia)同意透過認購可轉換債券的方式向台灣晶片製造商聯發科(TPE:2454)投資35億美元。 聯發科股價在周二的交易中上漲了10%。 此舉旨在深化英偉達與聯發科之間的合作關係。根據擴展後的協議，聯發科將採用英偉達的NVLink Fusion平台，該平台旨在協助超大規模資料中心營運商、雲端服務供應商和人工智慧模型開發人員建構可連接到英偉達機架級資料中心系統的客製化加速器晶片。 該協議還包括加強雙方在消費級和企業級PC的英偉達RTX Spark和DGX Spark晶片，以及基於聯發科天瑩Auto系列晶片構建的人工智慧汽車平台上的現有合作。
TPE:2454
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豐樹產業信託表示，美國資料中心資產剝離尚無定論
豐樹產業信託（SGX:ME8U）澄清，先前媒體通報其可能剝離美國資料中心資產，但目前尚無法確定該交易最終能否達成。 該信託表示，會定期審查其投資組合，以優化資產表現、釋放價值並循環利用資本。 豐樹產業信託正根據其投資組合更新計劃，在北美地區進行選擇性資產剝離，並持續評估符合該策略的投資機會。 該信託表示，任何重大進展都將在SGXNET上公佈。
SGX:ME8U