面對中國等競爭對手日益激烈的競爭，印度聯邦內閣週三批准了1.9兆盧比（約197億美元）的資金，用於發展國內半導體和智慧型手機製造業。 根據兩份政府公告，其中1.28兆盧比將用於「半導體2.0」計劃，這是印度半導體產業發展戰略的第二階段；另有6,250億盧比將用於「手機製造計畫」。 印度於2021年12月啟動了「半導體1.0」計劃，預算為7,600億盧比。迄今為止，該計劃已資助12家製造企業，總投資額達1.64兆盧比。此外，還有24個來自新創公司和中小微型企業的半導體設計專案獲得了資助。 同時，「半導體2.0」計畫建立在政府所稱的六大支柱之上，包括晶片設計、製造設備和材料、新建製造工廠、組裝和測試設施、研發以及人才培養。 在設計方面，政府表示已有105家新創公司正在研發晶片。 「在『半導體2.0』計畫下，目標是利用這種方法開發晶片和系統的智慧財產權、設計。『半導體2.0』計畫將使印度成為半導體晶片設計智慧財產權的重要來源地，」聯邦內閣在新聞稿中表示。 在設備和材料方面，該計劃將為生產晶片製造所需機器、化學品和氣體的公司提供激勵措施。政府表示，這將有助於發展印度更廣泛的精密製造業。 另一項手機方案將從2026-2027財年持續到2030-2031財年，為期五年。 該計劃將向符合條件的製造商支付2.25%至5%的銷售額激勵，此外，如果關鍵零件和子組件在國內採購，還將獲得最高1.5%的額外激勵。 該計畫實施期間，政府預計累計手機產值將達到約39兆盧比，同時出口也將大幅成長，並創造約6萬個直接就業機會。 上週，印度批准了中國vivo與印度電子製造商Dixon Technologies（印度）（NSE:DIXON，BOM:540699）成立智慧型手機製造合資企業。為了吸引更多製造商，印度上週也取消了部分電子產品和智慧型手機零件的進口關稅。 然而，該公司在全球智慧型手機產量方面仍落後於中國。根據TechCrunch引述Counterpoint Research的數據報道，到2025年，中國將生產全球63%的智慧型手機，而印度僅佔18%。 彭博社週三援引印度科技部長阿什維尼·瓦伊什納烏的話說：“總理已明確指示我們必須打造一個印度本土手機品牌。”
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新聞集團（News Corp，NWS，NWSA）旗下房地產網站Realtor.com週二表示，美國6月的要價租金連續第35個月同比下降，預計今年剩餘時間「租金將小幅回落」。 這家線上房地產入口網站的報告顯示，上個月，美國50個最大大都會區兩房及以下房產的要價租金中位數年減1.5%，至1,692美元。 雖然目前的租金中位數比2019年6月高出16%，但比2022年8月的峰值下降了4.1%。 Realtor.com首席經濟學家丹妮爾·黑爾（Danielle Hale）和經濟學家徐嘉怡（Jiayi Xu）表示：「隨著夏季的到來，我們預計租金中位數將逐月小幅上漲——這是典型的季節性規律。」 「然而，鑑於過去幾年多戶住宅建設的激增，我們預計租金趨勢將持續同比下降。換句話說，2026年可能會持續小幅下降。 Realtor.com補充道，2025年美國50個最大大都市區五套或以上單元的住宅項目許可活動年增1.9%，但仍比2019年的水平低約13%。 「這種回落引發了人們對長期住房可負擔性問題的擔憂，因為目前的許可審批量遠低於疫情期間的水平，這表明過去三年推動租金下降的供應側進展可能不會持續太久，」Hale和Xu寫道。 政府數據顯示，由於多戶住宅計畫大幅下降，美國5月新屋開工量跌至2020年以來的最低水準。作為房屋建設前瞻性指標的建築許可數量下降了0.7%。
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