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市场传闻:华为计划在2031年开始生产1.4纳米芯片,与台积电展开竞争
据彭博社周一报道,华为将于2031年开始量产其1.4纳米芯片,这将有助于缩小与行业领头羊台积电(TPE:2330)的差距。 报道援引华为半导体业务负责人贺廷波的话称,这家中国科技公司将与合作伙伴中芯国际(HKG:0981, SHA:688981)合作,于2031年开始使用其“逻辑折叠”(LogicFolding)技术生产芯片。 彭博社报道称,华为将首先把“逻辑折叠”技术应用于其麒麟芯片,该芯片计划于今年秋季发布。 彭博社还表示,台积电将于2028年开始量产同一款产品。 彭博社援引贺廷波的话说:“今年我们为整个行业准备了一个惊喜。不是饱和,也不是延续,而是一次巨大的飞跃。” (市场动态新闻来源于与全球市场专业人士的对话。这些信息据信来自可靠来源,但可能包含传闻和推测。准确性无法保证。)
HKG:0981SHA:688981TPE:2330