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市场传闻：日本消费品公司加大芯片材料投入
据《日经新闻》周四报道，日本消费品制造商正进一步进军半导体材料领域，以满足人工智能驱动的需求。 报道称，花王株式会社（TYO:4452）已在台湾设立中心，开发和生产芯片清洗剂，客户包括台积电（TPE:2330）。随着先进芯片对污染控制的需求日益增长，花王此举旨在推动芯片清洗剂的研发和生产。 报道称，花王半导体清洗剂的销售额增长了约40%，带动化学品收入增长7%，达到4515亿日元。 报道称，味之素（TYO:2802）正在扩大其ABF绝缘膜的产能。ABF绝缘膜在全球芯片基板市场占有超过95%的份额。味之素计划到2030年投资超过250亿日元用于ABF绝缘膜的生产。 报道称，樱花色彩产品株式会社和日新制粉（TYO:2002）旗下的日新工程公司也在将传统技术应用于芯片生产工艺。 （市场动态新闻来源于与全球市场专业人士的对话。这些信息据信来自可靠来源，但可能包含传闻和推测。准确性无法保证。）
Nikkei 225TPE:2330TYO:2002TYO:2802TYO:4452