TPE:3707

巴斯夫半导体公司与爱彼仕科技公司扩大在碳化硅晶圆开发领域的合作

据香港交易所公告显示，巴斯克半导体（HKG:9971）与爱普生科技（TPE:3707）达成战略合作协议。 根据该协议，双方将深化长期合作，加速8英寸碳化硅（SiC）晶圆的研发和量产。 双方还将就新型化合物半导体在前沿应用领域的核心工艺和应用技术开展研究。