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群创光电瞄准FOPLP玻璃基板封装市场增长
群创光电(TPE:3481)的目标是扇出型面板级封装(FOPLP)和玻璃基板封装市场的增长,该市场预计到2030年将达到80亿美元。 根据周二发布的新闻稿,该公司正利用其在大尺寸玻璃加工和面板级制造方面的经验,拓展先进半导体封装业务,包括玻璃通孔(TGV)技术。 该公司表示,已与战略合作伙伴共同开发出新型玻璃基板,解决了传统有机基板在高热负荷下常见的翘曲和散热问题。随着公司持续向轻资产模式转型,其非显示和商用显示业务在2026年上半年贡献了55%的收入。 群创光电表示,正与全球合作伙伴携手发展其半导体封装业务。
TPE:3481