TPE:3311

SILITH和UMC交付首批量产光子集成电路晶圆

据周一发布的新闻稿称，SILITH Technology（TPE:3311）和联电（TPE:2303）已从联电新加坡工厂交付了首批量产的光子集成电路晶圆。 这一里程碑标志着两家公司在扩大硅光子器件制造规模以用于人工智能基础设施方面的合作取得了进展。 此次合作结合了SILITH的光子器件设计专长和联电的12英寸晶圆制造能力及工艺技术，旨在支持SILITH 1.6T硅光子平台的大规模量产。